职位详情

职能描述：
1.研发阶段零件打样、样机的焊接制作、组装、测试验证;
2.元器件选型及测试，参与制定、编写BOM，测试说明文件等;
3.协助产线制作测试架、不良品异常分析、维修和处理。
4.协助生产人员跟进试产、试产问题解决改进工作;
5.参与新项目研发阶段功能定义讨论及性能测试，以及问题验证等;
6.上级安排的其它相关工作。
职位要求：
1. 电子相关专业中专或以上学历;1-2年以上工作经验。
2. 熟悉电子元器件基本功能和封装，具有电路板焊接经验，具备较强IC、贴片电阻、电容等器件焊接技能;
3、有一定数字电路、模拟电路理论基础，能看懂基本原理图，会使用PADS,Orcad等电子设计软件。
4、熟练使用万用表、示波器、频谱仪、烙铁、热吹风机等；
5、动手能力强，工作细心，能够承受工作压力，较强的理解能力及良好的团队合作精神;
6、优先考虑：懂基础英文、可阅读元件规格书；有从事过电脑周边外设计类开发和测试经验者。